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AI创企地平线亿美元B轮融资 SK中国等联合领投

2019-03-09 16:27

  2019年2月27日,芯片领域的AI创企地平线(Horizon Robotics)发布公告称 ,获得由SK中国、SK Hynix等联合领投的B轮融资。据悉,本轮融资金额总计6亿美元,投后估值约为30亿美元。

  参与本轮投资的还包括中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。此外,晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等既有股东继续加持。

  天眼查数据显示,这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美元的A+轮融资后,地平线再获投资。

  地平线创始人、CEO余凯表示:“成立三年多以来,地平线致力于成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者,让智能驾驶汽车等各种智能终端On the Horizon,让每个人的生活更安全,更美好。”

  据地平线年底,地平线推出依托Matrix计算平台的地平线Navnet众包高精地图采集与定位方案等目前已经开始逐步落地。在智能驾驶领域,地平线已经与奥迪、博世、长安等建立合作关系。

  投资方SK中国总裁吴作义认为,“地平线在全球范围内有着卓越的技术产品实力与顶尖的人才阵容。SK集团在5G网络、半导体,自动驾驶和智慧城市等领域有着领先的产业布局。相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,推动双方的产业格局的互补与优化,为全球自动驾驶与通信产业带来新惊喜。”

  据了解,本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步用于技术的研发和商业化,未来,地平线将更多地关注自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等领域。



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