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2017集微半导体峰会架起企业与资本桥梁

2019-03-09 23:13

  由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”日前在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题,,集聚了国内外超过100家半导体公司CEO,50位政府领导、院士等特邀嘉宾,50家半导体主流投资机构,150位券商分析师,探讨当下半导体行业现状。

  近10年来,我国通过国家科技重大专项(01、02、03专项)、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制2025》、《互联网+》、《国家网络信息安全》等政策、规划(计划)和国家重点项目支持,中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。2014年9月至今,在国家集成电路产业投资基金的带动下,实现大基金总规模1387.2 亿元,企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。

  过去一年,包括汇顶科技、兆易创新等多家集成电路公司登陆中国A股市场,据集微网不完全统计,目前已上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司,半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。

  此次峰会聚集了A股市场最具影响力的70大公募基金公司、20大保险资产管理公司和优秀的私募基金,合计管理数万亿元资产规模。据悉,中国的半导体产业资产证券化率快速提升,总市值近4000亿元;自2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资,长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现蛇吞象的海外并购,向行业之巅加速迈进。

  以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期,机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会,在半导体公司的股权占比超过35%,在长电科技、华天科技等龙头公司的占比更是远远高于这个数字。机构投资者在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用。

  集微半导体峰会是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会,峰会宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁,搭建上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流,推动中国IC概念股的做大做强,为快速提升中国半导体产业的创新能力制造更多机会。



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