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中电科技集团第58研究所:创完备平台

2019-04-28 20:03

  中国电子科技集团公司第五十八研究所是超大规模集成电路研究、开发、生产的国家重点骨干研究所。研究所位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓以及大运河畔,拥有发展微电子的优越自然环境和良好的科研生产条件。全所现有职工800余名,中国工程院院士1名,教授级高工20名,高级工程师55名,各类专业技术人员占职工总数的75%。

  研究所以数字集成电路研究开发为主,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性以及应用等完整配套能力。研究所通过了ISO9001-2000质量管理体系认证,创造过我国集成电路发展史上的多个第一。例如,曾研制成功我国第一块1μm超大规模集成电路、第一块数字信号处理器(DSP)和第一块实用化的专用抗辐照SOI(绝缘体上硅)CMOS集成电路。

  在设计方面,近年来,研究所开发完成了DSP(数字信号处理器)、MCU(微控制器)、AD/DA(模数/数模)、E2PROM(电子可擦写可编程只读存储器)以及嵌入式ASIC(专用集成电路)等上百个品种的集成电路。研究所拥有完整的0.5μm~1.2μm的ASIC设计库,可进行0.18μm以上的ASIC、0.35μm以上的CMOS、1.2μm以上的BiCMOS以及0.8μm~1.5μm的CDMOS等产品的设计开发。

  在工艺方面,研究所具有一条5英寸、0.5μmCMOS工艺线μm各种线宽的标准CMOS加工服务。同时,研究所具有SOI、高压、E2PROM、BiCMOS等多种工艺和多代工艺兼容加工技术。研究所重视特色工艺开发和服务,可为中小客户量身订制特殊工艺。研究所的一条4英寸工艺线,主要从事高频声表面波器件、变容二极管等特种器件设计、加工、销售和模块应用开发。

  在测试方面,研究所拥有较为完善的集成电路测试开发平台,可进行256pin(管脚)、200MHz以内的芯片测试、成品测试、测试分析以及探针卡制作。研究所月测试容量达到圆片1万片和成品测试4500万只的能力,是江苏省集成电路测试服务中心。

  在封装方面,研究所主要从事陶瓷封装,拥有一条国内领先的高密度、高可靠IC科研生产线。研究所具备BGA(球栅阵列封装)、Flipchip(倒装芯片)、MCM(叠层多芯片组件)和MEMS、COB(板上芯片封装)试样以及生物芯片等多种封装技术。与此同时,研究所正在研究开发3D(三维)封装技术。而且,研究所是江苏省快速封装平台,可提供MPW(多项目晶圆)封装、晶圆工艺评价封装、特殊封装开发、失效分析以及减薄、划片、检漏等服务。

  在可靠性方面,研究所主要从事电子元器件和集成电路方面的质量检验、可靠性测试、产品质量评价及失效分析等工作。具备国家和国防二合一可靠性实验室证书,具有丰富的可靠性检测和失效分析方面的经验。

  研究所立志成为中国一流的核心集成电路产品和服务的供应商,在无锡建设中国电子科技集团公司无锡集成电路产业园。目前已经在无锡新区开工建设0.13μm集成电路掩模制版中心,正在筹划建设高密度、高可靠性陶瓷封装工程应用中心以及8英寸、0.13μm集成电路工艺制造线。

  研究所正在积极响应总理2009年8月视察无锡时的讲话精神,抢抓无锡发展传感网的机遇,充分利用已具备的集成电路产业基础和优势,在无锡建立集微系统加工、封装、测试和可靠性技术为一体的平台,并逐步将产业链向上端的系统构架延伸,实现新的经济增长点。



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