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台积电、紫光集团带动大陆这座“芯片之城”初具雏形

2019-05-13 20:10

  在台积电紫光集团的带动下,南京集成电路产业的聚集效应进一步显现,日前再迎9大项目签约落地。

  11月19日,在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动中的集成电路产业服务中心重大项目签约仪式上,集成电路设计产业创新中心项目、制造业创新中心项目、软件合作项目和平台建设合作项目完成签约。

  同时,江北新区软件园还与9个重点项目进行签约、为7家企业颁发了营业执照、对4家重点落户企业进行揭牌,各项目涉及投资额共计100亿元。

  这次签约的9个重点项目包括总投资10亿元的松果电子物联网芯片总部项目、总投资10亿元的龙加智人工智能芯片研发项目、总投资5亿元的东芯半导体存储芯片研发项目、总投资5亿元的比特大陆人工智能芯片研发项目、总投资3亿元的芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、总投资10亿元的中微腾芯封装测试项目、总投资3亿元科学家在线亿元清华大学高性能安全芯片研发项目、总投资1亿元芯视元微显示芯片项目。

  江北新区为南京集成电路产业聚集地,2016年江北新区被列为江苏省级集成电路产业发展基地。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,江北新区未来将以自主创新顶起中华民族集成电路发展的脊梁,这也是助力实现“中国梦”的一个部分。

  近年来,随着国家大力发展集成电路,除北京、上海、深圳、无锡等核心城市外,不少二三线城市亦重点布局并迅速发展成为中国集成电路产业的重要力量,南京就是其中杰出一员。

  2015年底,台积电宣布将于南京浦口经济开发区建设12英寸晶圆厂,总投资约30亿美元。该项目2016年3月正式签约落户后进展神速,今年10月31日,台积电正式宣布南京项目实现量产,目前月产能为1万片,预计在2020年达到2万片的规模。

  今年9月30日,总投资达105亿美元的“紫光南京集成电路基地项目(一期)”在正式开工,有望在明年年底前建成,投产后可形成月产芯片10万片的3D NANDFlash、DRAM存储芯片。

  在第五届世界互联网大会上,紫光集团展示了内置中国首颗存储芯片的新一代隐式指纹安全U盘,这颗3D-NANDFLASH芯片未来也将在南京实现量产。

  台积电、紫光集团等巨头的到来形成了虹吸效应,许多集成电路企业相继落户南京。目前,南京已拥有200多家集成电路企业,涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备等全产业链环节,“芯片之城”初具雏形。

  芯片设计方面,南京聚集了Synopsys、Cadence、华大九天等全球知名EDA企业,并拥有创意电子、展讯通信、中星微电子、晶门科技等企业。

  晶圆制造方面,南京拥有台积电的12英寸晶圆厂、紫光南京存储器项目两大“巨无霸”。

  封测方面,南京除了台湾欣铨、矽邦半导体等企业外,今年7月,国内第二大封测厂商华天科技亦宣布将在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目,项目总投资80亿元。

  材料设备方面,南京吸引了泛林半导体、ASML等国际著名设备厂商落户,还有中电科集团旗下的五十五研究所及其全资子公司国博电子、国盛电子等企业。

  产业配套方面,南京已落户美国空气化工、弘洁科技、帆宣等企业提供特殊气体、包装等产业链上下游配套服务。

  随着台积电南京厂的量产、紫光南京存储器项目的开工,南京集成电路产业已展现出巨大的生命力,如今再迎比特大陆、松果电子等9大项目,南京离“芯片之城”再近一步。

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